プロジェクトLX～挑戰者たち～～LX31/BP編～

プロジェクトLX～挑戰者たち～LX31/BP編～

	HRさんのLX31/BPです。まずはスペックのご紹介から。【CPU】 Intel Celeron 1.4G FC-PGA2 【CPUファン】 CoolerMaster Smart2の薄型ファン【CPUヒートシンク】 Speeze WhisperRockIIのヒートシンク【メモリ】 DIMM256MB(133)CL2×2 バルク【HDD】プライマリーマスタ Seagate ST3160021A(160GB UATA100 7200 buffer2MB)、セカンダリーマスタ Maxtor 6Y120P0(120GB UATA133 7200 buffer8MB) 【PCI】Baffalo IFC-PCI7IU2 (外部:USB2.0×3・IEEE1394×2、内部USB2.0×1・ IEEE1394×1) HDを２基搭載し、合計で280GB。CPUもCeleron1.4GHzにアップ済み。ヒートシンクがファンよりかなり大きいのが目に付きます。あと、HDを2基搭載していた時のKAWのLX30は内部がかなりごちゃごちゃしていたのですが、かなりうまくケーブルを取り回しておられます。

	PCIスロットを1つ占領しているHDが印象的ですね。しかし、電源ケーブルやIDEケーブルはかなり奇麗にまとめられていて、あまり窮屈なように見えないですね。 1つの電源を二又分岐ケーブルを使って、1つをCPUのゲタ、増設HD、ドライブ、CPUファン用に分けられているようです。非常にスマートなのではないでしょうか。私の場合、電源を二又に分岐した時点でHDさんのより、遥かに凄まじい状態になってました(^^;

	本体下側から。増設したHDは必ず基盤が外側を向くようにしましょう。 HDをこの位置に増設する場合、もう1つのPCIスロットの挿したカードと、PCIスロットの枠でHDを固定するんですが、万が一、HDの基盤とPCIカードがショートしてしまうと、トンデモナイことになりかねません。増設HDは120GBということで、それなりの厚みがあり、あの位置に入れるのはかなり窮屈だったのではないのでしょうか。

	メインの160GBのHDですね。Seagate製。 Seagateはいつからクッションラバーを使用しなくなったのでしょうか？

	CPUヒートシンクの周辺。下駄付属のヒートシンクのフックは、下駄の下の、本来のCPUソケットのツメにフックを引っ掛けなくてはならないため、すこし特徴的な形をしているそうです。ここから見ると、CPUファンがかなり薄いものであることが分かります。電源ケーブルがヒートシンクに触れそうで触れていないようなんですが、熱とかで危なくないんでしょうか。熱を持っても40度とかなので大丈夫なのかな。

	CPUファン、ヒートシンクのアップ。なんと、ファンはネジで強引に固定されてます(^^; ネジが左側と右側で違うのはナゼ・・・ヘタするとヒートシンクを貫通してしまう結構危険な行為だと思うのですが・・・。ちなみに、下駄の電圧設定は1.40Vだそうです。参考になれば、ということだそうです。

	セカンダリマスターに接続されている増設HD。Maxtor製。 Maxtor製のHDはジャンパピンの設定のイラストがナゼか上下逆さまなことで有名。ピンが一本欠けているので、まず見間違えることはないと思いますが。訂正：増設HDをプライマリスレーブに接続されている、と書いていましたが、セカンダリマスターの誤りです。訂正してお詫びいたします。 HRさんは、プライマリマスターに基本HD(OS等)、プライマリスレーブにDVDドライブを接続されているそうです。増設HDはセカンダリマスターに接続されているとのことです。

	HDを増設しようとするとPCIスロットで使用可能なのは、内側の1スロットだけになります。 HDの容量を取るか、拡張性を取るかは用途によっても異なってきます。拡張性を殺されて容量を選ばれたHRさんの勇断に拍手をお願いします！最近KAWは、USB2.0カード等の内部ポートの存在にギモンを感じ始めてます。だって使い道がないんですもん。

	HDを増設した場合、PCIスロットの蓋は取っておくのが望ましいでしょう。排熱も出来るようになるはず。左側のPCIスロットはUSB2.0+IEEE1394カード。これで拡張性も確保されてます。ちなみに、内部でかなり上手くケーブルを取り回していないと、ケースを閉めるときにケーブルが内側に入ってくれずに、ケースと本体の間に挟まってしまうことがあります。そのようなことにならないよう、ケーブルの取り回しにはご注意を(^^ゞ

	CPUの強化に伴って行われたと思われる、本体穴あけ。非常に規則正しく、きれいに配置してますねぇ。思わずはっとしてしまうほどです。私も最初見たときは「LX31って最初っから穴が開いてる機種だっけ？」と勘違いしてしまいました。この技術、出来れば別コンテンツで紹介したいのですが・・・いかがでしょう＞HRさんこういう工作みたいなものは習うより慣れろというところがあるでしょうから、自分でやりながら体で覚えていくのが一番いいんでしょうね。ただ・・・「no war」のステッカーが気になります・・・(^^ゞ　アクセントになってますね。こういう「自己主張」って大事です。うん。

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プロジェクトLX～挑戰者たち～LX31/BP編～

	HRさんのLX31/BPです。まずはスペックのご紹介から。【CPU】 Intel Celeron 1.4G FC-PGA2 【CPUファン】 CoolerMaster Smart2の薄型ファン【CPUヒートシンク】 Speeze WhisperRockIIのヒートシンク【メモリ】 DIMM256MB(133)CL2×2 バルク【HDD】プライマリーマスタ Seagate ST3160021A(160GB UATA100 7200 buffer2MB)、セカンダリーマスタ Maxtor 6Y120P0(120GB UATA133 7200 buffer8MB) 【PCI】Baffalo IFC-PCI7IU2 (外部:USB2.0×3・IEEE1394×2、内部USB2.0×1・ IEEE1394×1) HDを２基搭載し、合計で280GB。CPUもCeleron1.4GHzにアップ済み。ヒートシンクがファンよりかなり大きいのが目に付きます。あと、HDを2基搭載していた時のKAWのLX30は内部がかなりごちゃごちゃしていたのですが、かなりうまくケーブルを取り回しておられます。

	PCIスロットを1つ占領しているHDが印象的ですね。しかし、電源ケーブルやIDEケーブルはかなり奇麗にまとめられていて、あまり窮屈なように見えないですね。 1つの電源を二又分岐ケーブルを使って、1つをCPUのゲタ、増設HD、ドライブ、CPUファン用に分けられているようです。非常にスマートなのではないでしょうか。私の場合、電源を二又に分岐した時点でHDさんのより、遥かに凄まじい状態になってました(^^;

	本体下側から。増設したHDは必ず基盤が外側を向くようにしましょう。 HDをこの位置に増設する場合、もう1つのPCIスロットの挿したカードと、PCIスロットの枠でHDを固定するんですが、万が一、HDの基盤とPCIカードがショートしてしまうと、トンデモナイことになりかねません。増設HDは120GBということで、それなりの厚みがあり、あの位置に入れるのはかなり窮屈だったのではないのでしょうか。

	メインの160GBのHDですね。Seagate製。 Seagateはいつからクッションラバーを使用しなくなったのでしょうか？

	CPUヒートシンクの周辺。下駄付属のヒートシンクのフックは、下駄の下の、本来のCPUソケットのツメにフックを引っ掛けなくてはならないため、すこし特徴的な形をしているそうです。ここから見ると、CPUファンがかなり薄いものであることが分かります。電源ケーブルがヒートシンクに触れそうで触れていないようなんですが、熱とかで危なくないんでしょうか。熱を持っても40度とかなので大丈夫なのかな。

	CPUファン、ヒートシンクのアップ。なんと、ファンはネジで強引に固定されてます(^^; ネジが左側と右側で違うのはナゼ・・・ヘタするとヒートシンクを貫通してしまう結構危険な行為だと思うのですが・・・。ちなみに、下駄の電圧設定は1.40Vだそうです。参考になれば、ということだそうです。

	セカンダリマスターに接続されている増設HD。Maxtor製。 Maxtor製のHDはジャンパピンの設定のイラストがナゼか上下逆さまなことで有名。ピンが一本欠けているので、まず見間違えることはないと思いますが。訂正：増設HDをプライマリスレーブに接続されている、と書いていましたが、セカンダリマスターの誤りです。訂正してお詫びいたします。 HRさんは、プライマリマスターに基本HD(OS等)、プライマリスレーブにDVDドライブを接続されているそうです。増設HDはセカンダリマスターに接続されているとのことです。

	HDを増設しようとするとPCIスロットで使用可能なのは、内側の1スロットだけになります。 HDの容量を取るか、拡張性を取るかは用途によっても異なってきます。拡張性を殺されて容量を選ばれたHRさんの勇断に拍手をお願いします！最近KAWは、USB2.0カード等の内部ポートの存在にギモンを感じ始めてます。だって使い道がないんですもん。

	HDを増設した場合、PCIスロットの蓋は取っておくのが望ましいでしょう。排熱も出来るようになるはず。左側のPCIスロットはUSB2.0+IEEE1394カード。これで拡張性も確保されてます。ちなみに、内部でかなり上手くケーブルを取り回していないと、ケースを閉めるときにケーブルが内側に入ってくれずに、ケースと本体の間に挟まってしまうことがあります。そのようなことにならないよう、ケーブルの取り回しにはご注意を(^^ゞ

	CPUの強化に伴って行われたと思われる、本体穴あけ。非常に規則正しく、きれいに配置してますねぇ。思わずはっとしてしまうほどです。私も最初見たときは「LX31って最初っから穴が開いてる機種だっけ？」と勘違いしてしまいました。この技術、出来れば別コンテンツで紹介したいのですが・・・いかがでしょう＞HRさんこういう工作みたいなものは習うより慣れろというところがあるでしょうから、自分でやりながら体で覚えていくのが一番いいんでしょうね。ただ・・・「no war」のステッカーが気になります・・・(^^ゞ　アクセントになってますね。こういう「自己主張」って大事です。うん。

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