一枚目から、なんだかすごいことになっている、ある意味今までの投稿の中で「濃い」LXです。
本体のケースが見あたらないとか言う前に、配線もすごいことになってます。
電源スイッチからなにやら配線が伸びてますが、これは電源スイッチを破壊してしまい、仕方なく基盤上から導線をハンダ付けして、お手製スイッチに繋げてあるそうです。
その工作力には驚かされるばかり・・・(^^;)
メモリースティックの位置も前期型とは違った位置にありますし、ＰＣＩスロットの奥にチップクーラらしきモノが見えます。この辺も前期型とは違った点ですね。
後期型ってPHOENIX BIOSを使用してるんでしょうか？これも前期型とは異なった点ですね。それにしても電源ケーブルがごちゃごｔｙ（以下略。
以下、Thiq-Aさんの解析になります。
黄色いシールが張られた物がBIOSでSONYのチップはMS関係かな…
サウンドのチップはどこにあるか分かりませんがLANはカニのマークで有名（？）なRealtekで電源付近にありました。
製造は台湾になってます。LX30はどーだったかな・・・？マレーシアだったような、違ったような・・・（ぉぃ。
書込：DVD-R 2x/RW 1x/RAM 3x/CD-R 12x/RW 8x
読出：DVD-ROM 10x/CD-ROM 32x
という性能らしいです。現行製品には一歩劣りますが、Thiq-Aさんは満足♪されてるとのこと。
DVD書き込みは１６倍が物理的に限界、と言われているので、１６倍書き込みの製品が１万円前後まで値下がりしてきたら、それが買いかもしれませんね。まぁ、２層書き込みもその後に控えているわけですが・・・。
そんなこと言ってたら、キリないんですけどね（苦笑。
他のGeFo搭載の後期型LXはここに黒色のヒートシンクが付いてるそうですが、それをファン付きのものに交換しているそうです。
固定具を使わず、グリスで強引に「接着」しているそうです(汗)。
CPU,GPUともに銀グリスを使って、熱伝導率を上げているそうです。やっぱり銀グリスって高価あるんでしょうかね〜。
ちなみに、GPUのベースクロックを弄られているそうです。やはり標準のヒートシンクでは不安なんでしょうか。ベースクロックいじりの写真はコチラ
現在使用されているＣＰＵのパッケージの写真です。
こーゆーのって参考になるのでやっぱりありがたいんですよねm(_ _)m
後期型LXを使用している方で、CPU換装を考えている人は、この写真に写っているのを参考にしてみてください。